高真空檢漏儀，在將樣品放進電鏡前，仔細檢驗樣品芯片安放是否存在泄露是必要的，這可以提高原位樣品臺的使用效率，保護透射電鏡。該設備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5min內將系統內真空度抽至10^(-5)mBar，即TEM內的真空環境。搭配的超高分辨數字顯微系統，自帶13寸顯示器及自動變焦功能，放大倍率達800X， 分辨率達1微米。研究人員可輕松完成液體池或氣體池的密封性、完整性檢查。并可觀察芯片窗體是否破裂或者污染，檢驗樣品在窗體分布情況。
高真空檢漏儀的用途：
該設備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5min內將系統內真空度抽至10^(-5)mBar，即TEM內的真空環境。搭配的超高分辨數字顯微系統，自帶13寸顯示器及自動變焦功能，放大倍率達800X， 分辨率達1微米。研究人員可輕松完成液體池或氣體池的密封性、完整性檢查。并可觀察芯片窗體是否破裂或者污染，檢驗樣品在窗體分布情況。
高真空檢漏儀的測試原理：
主要應用干燥的壓縮空氣為介質的半自動或全自動氣密性檢測中，對被測工件充氣加壓（或負壓）并確定所充氣體是否泄漏。當工件和壓縮空氣氣源切斷后，如果被測物發生泄漏，則測試壓力必然要發生變化，我們要測量的便是這個壓力變化。通過計算被測物壓力變化，來完成生產線上的被測產品的良莠判定。
